Huaweijeva podružnica za čipove HiSilicon je u petak objavila kako će upotrebljavati zamjenske čipove koje je neovisno razvijala godinama kako bi se nosila sa zabranom Sjedinjenih Američkih Država.

He Tingbo, predsjednik HiSilicona, je u internom pismu osoblju napisao da se Huawei pripremao za scenarij opstanka u ekstremnim uvjetima kada napredni čipovi i tehnologija iz Sjedinjenih Američkih Država postanu nedostupni.

Ured za industriju i sigurnost Odjela za trgovinu SAD-a je stavio Huawei i njene podružnice na "Popis entiteta," što ograničava prodaju ili prijenos tehnologije iz SAD-a tvrtki.

Novi proizvodi moraju imati rješenja kako bi se osigurala tehnološka neovisnost u budućnosti, stoji u pismu.

HiSilicon, osnovan 2004., pruža chipset rješenja za bežične komunikacije, pametne uređaje, digitalne medije i ostala područja.